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상, 하 양면회로를 Through Hole에 의해 연결시킨 제품으로 고밀도 부품실장기술이 요구되어 지면서 Via-Hole의 소형화 및 고집적화가 되고 있음
일반 전자, 통신제품 및 가전제품(Set Top Box, Digital TV, Car Audio 등)
Teflon & Ceramic
MLB