Product

Teflon & Ceramic

무선 통신 시스템에서 입력신호를 증폭해 안테나에 전송시켜주는 전력증폭기(RF Power Amplifier, 약칭 Amp)에 적용하여 입력 신호 증폭시 발생하는 열을 PCB 내부에 Coin(구리)를 매립하여, 방열 효과를 극대화 하는 기술로써 국내 유일 신뢰성 확보, 생산 되고 있습니다.

Application

· HPA, LPA
· DBS Systems, GPS Systems, Paging Systems
· PCS Base Stations, AMPS and GSM Base Stations
· LNA, LNB, Antenna
· Power Dividers / Combiners
· Filters / Couplers / Resonators / Mixers / Oscillators

Certification

Specification

Base Material

FR-4 , Ceramic , Teflon

No. of Layers

1 ~ 2 L

Board Thickness

64 ~ 128 [mil]

1.6 T ~ 3.2 T

Min. Pattern Width

4 [mil]

0.1 [㎛]

Min. Pattern Space

4 [mil]

0.1 [㎛]

Min. Drill Size

12 [mil]

0.2 [mm]

Min. Laser Drill Size


Surface Treatment

ENIG

Impedance Control

10%[요청시]


PRODUCT

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