Product
Teflon & Ceramic
무선 통신 시스템에서 입력신호를 증폭해 안테나에 전송시켜주는 전력증폭기(RF Power Amplifier, 약칭 Amp)에 적용하여 입력 신호 증폭시 발생하는 열을 PCB 내부에 Coin(구리)를 매립하여, 방열 효과를 극대화 하는 기술로써 국내 유일 신뢰성 확보, 생산 되고 있습니다.
Application
· HPA, LPA
· DBS Systems, GPS Systems, Paging Systems
· PCS Base Stations, AMPS and GSM Base Stations
· LNA, LNB, Antenna
· Power Dividers / Combiners
· Filters / Couplers / Resonators / Mixers / Oscillators
Certification
Specification
Base Material | FR-4 , Ceramic , Teflon | |
No. of Layers | 1 ~ 2 L | |
Board Thickness | 64 ~ 128 [mil] | 1.6 T ~ 3.2 T |
Min. Pattern Width | 4 [mil] | 0.1 [㎛] |
Min. Pattern Space | 4 [mil] | 0.1 [㎛] |
Min. Drill Size | 12 [mil] | 0.2 [mm] |
Min. Laser Drill Size | ||
Surface Treatment | ENIG | |
Impedance Control | 10%[요청시] | |
